В каких процессорах Intel термопаста под крышкой и в каких припой. В каких процессорах intel под крышкой припой

Все остальные поколения процессоров Intel Core I3. I5, I7 и I9 имеют численное обозначение из 4-х цифр, где первая цифра обозначает поколение процессора.

Припой в новых процессорах Intel оказался не так хорош

В 10-м поколении процессоров Intel наконец решили изменить свой подход к выбору термоинтерфейса под крышкой процессора, и добавили в “народные” CPU под крышку припой. Но сделали они это не со всеми процессорами, видимо под видом эксперимента.

В этой статье мы попробуем разобраться чем припой лучше термопасты, и как купить процессор i5 10400 или i5 10400f именно с припоем.

Итак, начнём с того, что в самом начале использования разница между припоем и термопастой будет несущественна, так как теплопроводные свойства припоя на процессорах с теплопакетом 65Вт не будут опережать свойства термопасты.

Но с течением времени термопаста под крышкой начнёт засыхать, теряя свои теплопроводные свойства, и процессор может начать сильно греться и снижать частоты, а следовательно и производительность, даже в не очень требовательных задачах. Решением этой проблемы служит метод скальпирования процессоров – аккуратное снятие крышки и последующая замена термопасты на свежую, или даже её замена на жидкий металл, что вернёт CPU в первоначальную форму.

Однако не все пользователи ПК готовы на подобные кардинальные действия. Многим будет гораздо проще купить процессор сразу с припоем, у которого нет потери теплопроводящих свойств, и заменить процессор только по мере технологического и морального устаревания, как это делают счастливые владельцы большинства CPU из линейки Ryzen.

Теперь стало понятно, что лучше будет немного заморочиться перед покупкой с выбором “правильной” версии процессора с припоем, чем еще сильнее заморочиться после снижения производительности из-за деградации термопасты.

Давайте выясним, как в магазине определить процессор Intel Core i5 10400 или 10400f с припоем, и как визуально их можно отличить от версии с термопастой.

Первым делом смотрим на крышку процессора, если у процессора под ней нанесён припой, то крышка будет без изгибов сверху и снизу. Технология нанесения припоя отличается от технологии нанесения термопасты, поэтому конструктивно между ними также есть разница.

Крышка i5 10400 с припоем

Крышка i5 10400 с термопастой

Также можно дополнительно проверить тип термоинтерфейса с помощью чтения кодов на крышке процессора.

На i5 10400 с термопастой серийный номер должен быть SRH3C (степпинг G1).

На i5 10400 с припоем серийный номер – SRH78 (степпинг Q0).

На i5 10400f с термопастой серийный номер должен быть SRH3D (степпинг G1).

На i5 10400f с припоем серийный номер – SRH79 (степпинг Q0).

Второй способ определения можно использовать при заказе процессора в каком-либо интернет-магазине, объяснить продавцу разницу в крышках процессора будет проблематично, а вот серийный номер при отправке вполне могут сравнить с тем, который вы попросили в своём заказе.

Сейчас купить Intel Core i5 10400 можно выгодно по этим ссылкам:

Процессор с припоем в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Купить Intel Core i5 10400 (SRH78)

Читайте также: Рейтинг ТОП-10 оперативной памяти для компьютера: как выбрать, тайминги, виды, характеристики лучших моделей

Процессор с термопастой в версии BOX (с гарантией 3 года, коробкой и кулером):

Купить Intel Core i5 10400 (SRH3C)

Теперь сама операция

В качестве припоя есть несколько интересных вариантов, первый это ПОИН-52, с температурой плавления 120 °C. Альтернатива этому – сплав Розе с температурой плавления 94 °C

В итоге для начала я остановился на втором варианте, однако применять его для производительных ЦП совершенно не стоит, так как ваш новый термоинтерфейс вполне может расплавиться в процессе эксплуатации.

Я использовал паяльную станцию Магистр Ц20-М с возможностью регулирования температуры жала, а также термостолик Магистр Ц20-Т-1.0, также с возможностью регулирования температуры.

Оборудование для эксперимента

Сначала я занялся термораспределительной крышкой, которая представляет собой никелированную медную пластину с выпуклостью в месте контакта с кристаллом. Облуживание проводилось при температуре жала паяльника 135 °C.

В итоге у меня получилось

Облудить теплораспределительную крышку у меня сразу не получилось. Адгезии припоя к ней совершенно нет. Тогда я использовал наиболее доступный флюс (самодельный), который представлял собой сосновую канифоль, растворённую в медицинском спирте. После применения флюса я смог облудить площадку.

В данном руководстве будет показано, как заменить термопасту между чипом и ИТП на термопасту Noctua NT-H1. Используемая Intel паста обычно имеет низкое качество, а это значит, что вы можете увидеть улучшение в пределах от 3 до 5 градусов, в зависимости от разгона и рабочей нагрузки.

Подлянка от Intel — или как заставить людей портить процессоры, скальпирование, припой, термопаста и жидкий металл.

Люди, которые выбирают процессоры от Intel, всегда переплачивали за его «надёжность».

На всех процессорах установлена крышка, закрывающая его кристалл. Под крышку наносился припой, который обладал высокой теплоотдачей, и температура процессора в системном блоке зависела от того, насколько качественный кулер был установлен у пользователя. Если через 2-3 года температура процессора начинала расти — достаточно было просто поменять термопасту на кулере. Чем термопаста качественнее — тем процессор лучше охлаждался (зависит от её коэффициента теплопроводности).

Но так было до 3-го поколения процессоров INTEL Core iХ-2xxx.

Начиная с 3-го поколения процессоров Интел вместо припоя стал наносить в качестве прослойки между камнем и крышкой процессора термопасту.

Поначалу конечно всё шло замечательно, вот только через 4-5 лет пользования такими процессорами термопаста стала терять свои свойства, и пользователи не понимали — что с этим делать. Ставили самые мощные кулера, а температура процессора под нагрузкой всё равно стала зашкаливать за все мыслимые пределы.

И если раньше человек, у которого не очень много денег, всегда мог поискать на рынке б.у. процессор предыдущего поколения, которые продавали более состоятельные граждане, меняя свои компьютеры, то начиная с 3-го поколения все б.у. процессоры от Интел были, мягко говоря, не совсем хорошего качества. Они сильно перегревались под нагрузкой.

Что делать, если высохла термопаста под крышкой процессора Intel

Понять, что у вашего процессора под крышкой испортилась термопаста, достаточно не сложно.

Если у вас хороший кулер, рассчитанный на рассеивание тепла вашего процессора и он правильно установлен, а температура ядер процессора под нагрузкой превышает сотни градусов — значит термопрослойка процессора пришла в негодность.

Первый, очень рискованный — это скальпировать процессор и поменять термопасту на жидкий металл.

Второй вариант — потерять 10-15% от мощности процессора и продолжать им дальше пользоваться. Как это сделать — написано здесь.

Как можно самостоятельно скальпировать процессор — можно посмотреть в этом видео:

В этом случае, при увеличении нагрузок процессор все равно будет существенно перегреваться, хотя при минимальных нагрузках этого может быть не заметно.

Как паять кремний и медь?

Кремний и медь совершенно разные материалы, кремний ( Si ) имеет внешний вид металла, но остается по восприятию как стекло (SiO2 ) , тоесть хрупок. Теплопроводность довольно хорошоя, примерно 150 Вт / (м * К) и тепловое расширения относительно низкое 2,6 мкм / (м * К).

Медь (Cu) это пластичный металл, обладает очень хорошей электропроводностью и теплопроводностью. Тем не менее тепловое расширение большое 16,5 мкм / (м * К), это больше в 6 раз, чем у кремния. Как все спаять, обычный оловянный припой, на пример такой Sn60Pb40, подходит отлично для пайки медных проводов, не подойдет, все припои на основе олова не прилепают к кремнию. Кроме того, затвердевание олова ведет к большому тепловому напряжению внутри материала. Это тепловое напряжение может вывевти из строя кристалл процессора. Известный материал способный прилипнуть к меди и кремнию это Индий. Одновременно с этим застывающий индий не дает большой усадки, это приводит к небольшому коэффициенту термического напряжения внутри кристалла процессора. Теплопроводность индия не так высока как у меди, равна (300 K) 81,8 Вт/(м·К). Кроме того индий очень пластичен, это позволяет подложке, относительно теплораспределительной крышке, расширяться без повреждений. Индий имеет температуру плавления 157 ° С.

Пайка процессора с крышкой.

Вся правда о пайке или скальпирование CPU

Привычной для нас пайкой тут не отделаешься, крышка из меди а кристалл из кремния, при этом сроки эксплуатации готового процессора составляют многие годы, это накладывает особый отпечаток на качество работ. По этому нужно правильно и качественно подготовить все составляющие для пайки, это теплораспределительная крышка и подложка ( кристалл процессора). Теплопроводящая крышка (платина) покрыта слоем никеля (Ni), никель будет работать в качестве диффузионного посредника для качественного соединения с медью. Индий тоже цепляется за никель но не так хорошо как хотелось, поэтому понадобится еще один слой, желательно из благородного металла, на пример золото (Аu), серебро (Ag) или палладий (Pd), поскольку может обеспечить более стабильное прилипание. Золото по всем параметрам подходит лучше для пайки. Золото нужно наносить на пластину слоем 1-3 мкм.

В конце Роман рекомендует подходить к снятию крышки с процессора с большой ответственностью. Рядовым пользователям, пожалуй, не стоит этого делать, ведь новые процессоры и так очень производительны. А вот энтузиастам заменить припой настоятельно рекомендуется.

В 9-м поколение процессоров Intel припой или термопаста?

Теперь давайте перейдём к последнему поколению процессоров от Интел, поколение 9.

Неужели и в них тоже будет термопаста и не пора ли переходить на процессоры от AMD, тем более в последние 2 года они стали превосходить по своему качеству и характеристикам процессоры от Intel?

Итак, вот что мне удалось нарыть в интернете по поводу последнего поколения процессоров от Интел на сегодняшний день:

«Intel решила сэкономить на припое для некоторых процессоров 9-го поколения. Пока нет полного списка моделей с припоем и без, но, вероятно, припой будет только у процессоров K-серии».

То есть, если вы не собираетесь разгонять свой процессор, но хотите, чтобы он проработал многие годы — вы будите вынуждены переплачивать за процессор с разблокированным для разгона множителем.

По крайней мере скальпирование процессора Core i9-9900K показало, что хотя бы в нём находился под крышкой припой (Индий), а не термопаста. Возможно это Intel сделал из-за того, что он даже новый с припоем был очень горячим и термопаста просто бы не справилась с его охлаждением.

Как правильно скальпировать процессор и послать Intel с искусственным устареванием процессоров «нафиг»

Выше в статье вы могли посмотреть, как можно дёшево самому скальпировать процессор, поменяв старую термопасту под его крышкой на новую. Дёшево и сердито.

Однако, если вы купили б/у процессор для себя, а не для продажи, то всё-таки после скальпирования следует термопасту заменить на жидкий металл.

И если Вы впервые решили рискнуть и скальпировать процессор, не имея никакого в этом опыта — не пожалейте немного потратиться на специальное приспособление для скальпирования процессоров от Интел.

Как правильно и более-менее безопасно продлить жизнь старым процессорам от Intel — смотрите в этом видео.

Если у вас хороший кулер, рассчитанный на рассеивание тепла вашего процессора и он правильно установлен, а температура ядер процессора под нагрузкой превышает сотни градусов — значит термопрослойка процессора пришла в негодность.

Скальпирование процессора Skylake-X и жидкий металл

Наконец мы покончили с Core i3-8350K, теперь рассмотрим более сложную серию Skylake-X, включая способы нанесения на нее жидкого металла. Как говорилось выше, жидкий металл можно наносить на любые процессоры, просто в некоторых случаях с ним сложнее работать, чем с термопастой из-за того, что он проводит электрический ток.

У Skylake-X есть ряд проблем, связанных с скальпированием, большинство из которых связано с тем, что в нём используется RFID чип, который находится на печатной плате за пределами ИТП, а это означает, что если при снятии ИТП вы его выбьете, то для ваc «игра будет окончена».

В наше время в продаже уже есть соответствующие инструменты, которые гарантируют то, что вы не выбьете RFID чип при снятии ИТП с процессора. Также использовался жидкий металл Conmalctauut компании Thermal Grizzly в качестве термоинтерфейса между ИТП и основным чипом.

1. Скальпирование процессора

Данный набор выглядит значительно страшнее, чем тот, который использовался для процессора LGA1151, и всё по причине присутствующего RFID чипа на углу процессоров Skylake-X. Как и прошлый набор, здесь присутствует всё необходимое, но теперь это — один цельный механизм с зажимом для фиксации ИТП и шестигранным ключом для затягивания механизма.

В данном случае вы можете увидеть золотой треугольник на процессоре и белый треугольник на наборе, совместите их, чтобы треугольник на процессоре и на наборе находились с одной стороны.

После того, как вы вставили процессор, вручную затяните шестигранный болт, пока металлическая площадка не коснётся ИТП процессора.

Теперь можно немного паниковать. В отличие от состава Coffee Lake, ИТП данных процессоров намного больше, поэтому и усилие для её отделения тоже требуется больше. Вставьте шестигранный ключ и вращайте его, пока не почувствуете большой щелчок. Это будет означать, что ИТП отделился от процессора. Ослабьте шестигранный болт и проверьте, возможно ли снять ИТП вручную. Если это невозможно, то снова затяните болты и приложите немного больше усилия для смещения ИТП, пока вы не сможете её поднять.

2. Очистка и нанесение жидкого металла

Как только вы сняли ИТП, приступайте к очистке.

Используйте спиртовые салфетки или ткань из микрофибры с изопропиловым спиртом. После этого удалить остатки клея с ИТП, опять же, используя ноготь или острое лезвие. Очистите печатную плату процессора с использованием бензина или растворителя для смягчения клея и последующим механическим удалением клея с помощью ногтя/пластикового или деревянного предмета.

Чтобы нанести жидкий металл, вам нужно прикрепить иглу к шприцу (если шприц имеет иглу в комплекте), а затем осторожно вытолкнуть небольшую каплю на сам кремний. Одной маленькой капли хватит для покрытия достаточно большой площади, кроме этого вы подстрахуете себя от возможных проливов на печатную плату.

Все остальные поколения процессоров Intel Core I3. I5, I7 и I9 имеют численное обозначение из 4-х цифр, где первая цифра обозначает поколение процессора.

Сравнение эффективности припоя и пластичного термоинтерфейса в процессорах Intel

Одна из самых обсуждаемых тем вокруг десктопных процессоров Intel Core, начиная еще с третьего поколения, — это использование пластичного термоинтерфейса под крышкой.

За столь продолжительный период времени пластичный термоинтерфейс обрел множество народных названий, которые даже не очень прилично писать, а особо предприимчивые пользователи успели построить бизнес на продаже отборных скальпированных процессоров и устройств для скальпирования процессоров.

В 2018 году, когда были представлены процессоры Coffee Lake Refresh, во главе с Intel Core i9-9900K стало известно, что припой возвращается под крышку, но получат его далеко не все модели процессоров. В данной статье мы разберемся, в каких процессорах используется припой, а в каких пластичный термоинтерфейс, а главное сравним их эффективность. Более того, статья будет актуальна и после релиза десктопных процессоров Intel Core 10-го поколения.

В каких процессорах Intel Core 9-го поколения используется припой?

На старте продаж процессоров Coffee Lake Refresh широко распространилась информация, что припой применяется не только в процессорах с разблокированным множителем, но это далеко не так. Что интересно, есть модели процессоров, которые встречаются как с припоем, так и с пластичным интерфейсом под крышкой.

Первое, что стоит запомнить, пластичным термоинтерфейсом оснащены процессоры в степпингах B0 и U0, а припоем — в степпингах P0 и R0.

Внешне отличить процессоры с разным термоинтерфейсом можно по форме крышки. Процессор с пластичным термоинтерфейсом имеет крышку как на фото слева, а процессор с припоем оснащен крышкой как на фото справа.

Проверить, в какой степпинге выполнен процессор, можно при помощи сайта ark.intel.com. Для этого нужно перейти на сайт и воспользовавшись поиском найти страничку процессора.

На странице процессора перейти в пункт «Ordering and Compliance» или «Заказ и соблюдение требований».

Далее нужно найти Spec код (выделен красным на фото) на процессоре и сопоставить с информацией на сайте. Как видите, наш Intel Core i5-9400F выполнен, действительно, в степпинге U0.

Судя по утечкам, некоторые модели грядущих процессоров Comet Lake-S под крышкой будут иметь пластичный термоинтерфейс и, как только мы получим достоверные данные, статья будет дополнена.

Ситуация с процессорами Core X значительно проще. Все процессоры 7-го поколения для HEDT-платформы от Intel Core i5-7640X до Intel Core i9-7980XE имеют пластичный термоинтерфейс под крышкой. Процессоры 9-го и 10-го поколения семейства Core X оснащены уже припоем.

Что лучше пластичный термоинтерфейс или припой?

Основная проблема пластичного термоинтерфейса в том, что он имеет значительно меньшую теплопроводность, чем припой. И стоит понять, что этот термоинтерфейс не совсем термопаста, а специальный состав, который рассчитан на длительный срок эксплуатации без ухудшения теплопроводных качеств. В любом случае, его теплопроводность меньше 10 Вт/(м·К), а теплопроводность основного компонента припоя, индия, ~81,8 Вт/(м·К).

В общем, использование припоя позволяет более эффективно отвести тепло к системе охлаждения и там уже его развеять.

Intel Xeon E5450 — процессор остановивший время..

Процессор Intel Xeon E5450, кодовое название Harpertown. Изначально решение для серверных станций на сокете LGA 771, пожалуй, один из самых популярных процессоров в сегменте низкобюджетного апгрейда и оверклокинга, был выпущен на рынок, в уже очень далеком 2006 году. Подлинную же популярность процессор обрел намного позже, в 2013—2016 годах, но и по настоящее время этот процессор востребован, в недорогих игровых десктопах или рабочих станциях.

Это стало возможным благодаря нескольким факторам:

Компьютерные энтузиасты, путем установки переходника, адаптировали процессор Intel Xeon E5450 под сокет LGA 775, где он обрел, в буквальном смысле вторую молодость, и что создало прецедент в компьютерном мире, когда процессор 12-летней давности никак не хочет сдавать свои позиции

Характеристики TOP-вых процессоров линейки Xeon 54xx серьезно превосходят все двухъядерные и большинство четырех-ядерных решений для сокета LGA 775

Флагманские процессоры серии 54хх и ближайшие к ним модели, оказались весьма выгодным приобретением, по соотношению цена — производительность, а процессоры линейки E54xx еще и превосходили гражданские аналоги, серии Q и QX по энергоэффективности

Благодаря массовой модернизации датацентров по всему миру, на рынок было вброшено множество б/у серверных процессоров, линейки Xeon, обладающих крайне низкой ценой и при этом довольно серьезной мощностью. И вследствие этого их можно запросто и недорого купить на таких площадках как Ebay или Aliexpress.

СПЕЦИФИКАЦИИ:

Сравним технические параметры процессора E5450, его собрата X5450, с их практически точным аналогом, десктопным процессором Intel Core 2 Quad Q9650, в конце 2010-х годов, флагман десктопной линейки процессоров Intel, если не брать в расчет процессоры экстремальной серии QX.

Основные характеристики выглядят так:

CORE 2 QUAD Q9650

*Цены приведены по состоянию на 10.07.2018

По сути, единственное отличие в технических параметрах — это меньшее TDP у E5450 (80 Вт против 95 Вт, у Q9650) что делает его еще более интересным приобретением, для игровой станции, где как известно излишнее тепловыделение – это дополнительная проблема в работе при высоких нагрузках и особенно при разгоне процессора. И поэтому же процессор X5450 выглядит аутсайдером по показателю энергоэффективность, хотя по цене он абсолютный лидер.

И вот наконец главный вопрос, какой процессор производительнее E5450 или X5450? Технические параметры процессоров (количество ядер, частота, размер кэша) абсолютно одинаковые, все вроде бы просто, но все же мнения по этому вопросу разошлись…

Первая гипотеза — X5450 производит расчеты быстрее, а E5450 медленнее. Поскольку у процессоров с индексом E часть аппаратных возможностей процессора урезана, и расчет операций ведется программными средствами. Затраты электричества и количество выделяемого тепла меньше, но при этом расчет операций с плавающей запятой, будет происходить медленнее (к примеру, за 20 тактов вместо 15, для X5450). Согласитесь, звучит красиво и логично – кто работает, тот ест! Но точку ставить в дискуссии пока не будем.